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掩模板清洗機是一種用于半導體制造過程中的設備，主要用于清洗掩膜板以保證芯片生產的質量。掩膜板是半導體生產過程中的一個關鍵工具，它用來將電路圖案轉移到硅晶圓上。在使用掩膜板之前必須對其進行清洗，以確保其表面沒有污垢或雜質，這可以防止電路圖案被污染或污損。基本原理是利用多種化學物質和機械力來清洗掩膜板。它由多個步驟組成，包括預處理、清潔、漂洗和干燥等。首先，在預處理步驟中，掩膜板被暴露在氧化劑中以去除有機污染物。然后，掩膜板被移動到清潔室，在清潔室中，掩膜板被浸泡在一種酸性或堿性...

熱真空環境模擬試驗設備是一種用于模擬真空環境下物體受熱的設備，通常用于航空航天、半導體制造、材料科學和工程等領域。該設備可以通過控制溫度、壓力和氣體組成等參數來模擬各種真空環境下的熱應力。該設備主要由真空室、加熱系統、冷卻系統、真空系統、溫度控制系統、數據采集和控制系統等組成。真空室是核心部件之一，其主要功能是提供真空環境下的測試空間，并保證測試空間內的真空度。真空室通常由不銹鋼或鋁合金制成，并具有較高的抗腐蝕性和耐高溫性能。為了保證測試精度，真空室內表面必須經過特殊處理，如...

微波PECVD是一種使用微波等離子體來制備薄膜的方法。在微波過程中，通過微波激勵在等離子體氣氛中生成活性離子和激發態粒子，這些粒子以高能量撞擊到表面，從而促使反應物發生化學反應并形成薄膜。與傳統PECVD方法相比，具有許多優點。首先，可以在相對寬廣的壓力范圍內進行薄膜生長。其次，可以在低功率下生長高質量薄膜。更重要的是，可以在低溫下生長薄膜，是一種非常適合于材料生長的方法。通過使用微波場使振蕩的分子激發成等離子體狀態。等離子體狀態的氣體分子具有活性，可出現分子分解或發生化學反...

PEALD系統是一種化學氣相沉積技術，廣泛應用于微電子設備制造、太陽能電池和納米材料研究等領域。以原子層沉積技術為基礎，通過在反應室中交替注入兩種氣體，執行反應和清洗過程，實現對表面沉積物的逐層生長。PEALD系統的組成由四個主要部分構成：反應室、進氣系統、真空系統和控制系統。其中反應室是最重要的組成部分，用于承載沉積表面和反應氣體。反應室具有良好的密封性能，以確保反應氣體能夠準確傳遞到沉積表面。反應室內部的沉積表面是由基板表面形成的，在表面形成的沉積物層上進行PEALD沉積...

掩模板清洗機是一款帶有小占地面積的理想設備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。提供了可控的化學試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統，可以zui大程度節省化學試劑的用量的。滴膠系統支持可編程的化學試劑混合能力，提供了可控的化學試劑在整個基片上的分布。掩模板清洗機應用：1.帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片2.Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗3.CMP處理后的晶圓片...

原子層沉積設備是一項沉積薄膜的重要技術，具有廣泛的應用。ALD原子層沉積可以滿足精確膜厚控制以及高深寬比結構的保形沉積，這方面ALD原子層沉積遠超過其它沉積技術。由于前驅體流量的隨意性不會帶來影響，所以在ALD原子層沉積中有序、自限制的表面反應將會帶來非統計的沉積。這使得ALD原子層沉積膜保持高度的光滑、連續以及無孔的特性，可以提供優異的薄膜性能。ALD原子層工藝也可以實現到大基片上。原子層沉積設備的特點1、傳輸管路的優化設計，有效地避免管路堵塞及交叉污染問題2、工業化級別標...

進口晶圓清洗機采用旋轉噴淋技術實現清洗功能，清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬，同時利用高速旋轉的離心作用，使溶有雜質的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉的硅片有較高的相對速度，會產生較大的沖擊力，實現清除吸附雜質。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對硅片的清洗。進口晶圓清洗機的應用：1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗3、CMP處理后的晶圓片清洗4、晶圓框架上的切粒芯片清洗5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗...

空間環境模擬試驗設備腔體的大致尺寸為：直徑24"，長度43"。帶有一個16"x32"的滑動加熱平，可以冷卻到零下100攝氏度。熱真空平臺也可以加熱到150攝氏度，具有高度的均勻度。在去邊3cm后整個平臺的溫度均勻度可達/-1攝氏度。加熱平臺安裝在滾軸上，可以方便拉出至大到75%的長度，腔體提供20個RF連接頭，尺寸為2.92mm，可以支持高達40GHz的頻率。腔體的兩側分別有一個50針的引線。真空系統包含HiPace1200（1000L/s抽速）渦輪分子泵以及一個ISP500...